据同花顺（300033）iFinD数据显示，惠康科技（001237）6月26日获融资买入1285.44万元，该股当前融资余额1.40亿元，占流通市值的6.76%，低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-26 | 12854393.00 | 17100076.00 | 139731730.00 |
| 2026-06-25 | 20998870.00 | 21184663.00 | 143977413.00 |
| 2026-06-24 | 24586133.00 | 18611623.00 | 144163206.00 |
| 2026-06-23 | 18410908.00 | 22741134.00 | 138188696.00 |
| 2026-06-22 | 20870183.00 | 24070689.00 | 142518922.00 |
融券方面，惠康科技（001237）6月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-26 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-25 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-24 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-23 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-22 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，惠康科技（001237）当前两融余额1.40亿元，较昨日下滑2.95%，两融余额低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-26 | 惠康科技（001237） | -4245683.00 | 139731730.00 |
| 2026-06-25 | 惠康科技（001237） | -185793.00 | 143977413.00 |
| 2026-06-24 | 惠康科技（001237） | 5974510.00 | 144163206.00 |
| 2026-06-23 | 惠康科技（001237） | -4330226.00 | 138188696.00 |
| 2026-06-22 | 惠康科技（001237） | -3200506.00 | 142518922.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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