据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）6月26日获融资买入234.47万元，该股当前融资余额7364.38万元，占流通市值的8.90%，低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-26 | 2344686.00 | 3431421.00 | 73643798.00 |
| 2026-06-25 | 3484933.00 | 5393121.00 | 74730533.00 |
| 2026-06-24 | 4571616.00 | 4443421.00 | 76638721.00 |
| 2026-06-23 | 5630976.00 | 7002603.00 | 76510526.00 |
| 2026-06-22 | 5564539.00 | 8241557.00 | 77882153.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）6月26日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.07万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额19.21万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-26 | 10672.00 | 0.00 | 192096.00 |
| 2026-06-25 | 0.00 | 0.00 | 188462.00 |
| 2026-06-24 | 17550.00 | 0.00 | 198900.00 |
| 2026-06-23 | 0.00 | 0.00 | 186868.00 |
| 2026-06-22 | 0.00 | 29865.00 | 185163.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额7383.59万元，较昨日下滑1.45%，两融余额低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-26 | 夏厦精密（001306） | -1083101.00 | 73835894.00 |
| 2026-06-25 | 夏厦精密（001306） | -1918626.00 | 74918995.00 |
| 2026-06-24 | 夏厦精密（001306） | 140227.00 | 76837621.00 |
| 2026-06-23 | 夏厦精密（001306） | -1369922.00 | 76697394.00 |
| 2026-06-22 | 夏厦精密（001306） | -2718295.00 | 78067316.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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