6月29日，半导体（881121）硅片板块延续强势，神工股份（688233）(688233.SH)、恒坤新材（688727）(688727.SH)20cm涨停，沪硅产业（688126）(688126.SH)涨超10%，柏诚股份（601133）(601133.SH)、雅克科技（002409）(002409.SZ)、时空科技（605178）(605178.SH)、深科技（000021）(000021.SZ)、多氟多（002407）(002407.SZ)、彤程新材（603650）(603650.SH)等多股涨停。中晶科技（003026）(003026.SZ)、西安奕材（688783）、立昂微（605358）(605358.SH)、TCL中环（002129）(002129.SZ)跟涨。
消息面上，财通证券（601108）6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。
国内厂商跟进调价，今年6月，立昂微（605358）旗下金瑞泓向客户发出价格调整通知函，决定自7月1日起对硅片业务价格上调10%至15%，原因是上游原材料成本上涨导致成本提升。
