6月24日至25日，由中国玻璃（HK3300）线路板产业联盟主办的第四届中国国际Mini/Micro LED（884095）产业生态大会在苏州举行。作为联盟的核心发起单位，沃格光电（603773）以中国玻璃（HK3300）线路板产业联盟理事长单位深度参与交流，召集新型显示与光互连等产业链上下游超400余位领袖与专家，聚焦GCP（玻璃线路板）与TGV（玻璃通孔）技术产业化。会上，沃格光电（603773）不仅多维度展示了自身在TGV玻璃基板领域的率先布局成果，更旗帜鲜明地呼吁全产业链协同一致，共建生态。
此次大会与往届明显不同的风向是，Micro LED（884095）不仅是高清显示的代名词，更是关乎AI算力、数据传输、光通讯等产业未来升级方向，大会讨论的焦点议题也一致指向了CPO（光电共封）。CPO与Micro LED（884095）的联姻，让TGV玻璃基板在先进封装（886009）之外找到另一条核心价值赛道。沃格光电（603773）也正密切关注该领域的进展并积极参与。
成立于2009年的沃格光电（603773），长期深耕光电玻璃精加工，早在2018年行业对TGV玻璃基板尚处于探索阶段时，便已前瞻性启动技术研发与产线建设。凭借近20年玻璃基工艺积累，公司率先攻克了通孔填充、高深宽比刻蚀、表面平整化、精密线路制作等核心制程难题，成为国内少数具备TGV玻璃基板全制程能力且实现量产验证的企业。目前，公司玻璃基Mini LED（884095）背光产品已率先实现量产，为后续芯片封装载板等应用的产业化奠定了坚实基础。从玻璃基新型显示切入，到先进封装（886009）和光互连领域玻璃基板等赛道，沃格光电（603773）始终坚持“技术先行、标准引领”的策略，先发布局优势显著，构筑起坚固的技术护城河。
6月24日下午，在VIP圈层交流暨中国玻璃（HK3300）线路板产业联盟一届一次理事会议上，沃格光电（603773）董事长张春姣女士发言指出，玻璃线路板是电子信息产业的革新性产品，能有效弥补传统PCB短板，但国内产业尚处于起步期，原材料、设备、制造、封装等环节缺乏协同标准和配套体系。她举例说明到，公司TGV玻璃基板在新型显示的应用已实现全面贯通率先量产，尚需设备端围绕上下游大尺寸平台共同开发；半导体（881121）先进封装（886009）领域，需要产业链步调协同加快国产化制程，突破国外的技术封锁。她特别强调：“沃格光电（603773）作为TGV玻璃基板的率先入局者，过去七年从材料装备到工艺全链条独立自主研发，我们深刻体会到缺乏上下游协同作战的攻坚难度大，效率低。我们必须打破边界，实现研发、制造、应用的系统协同。沃格愿开放先发积累的工艺数据和量产经验，与联盟伙伴共同制定标准、联合攻关，加速TGV玻璃基板在高端新型显示及光互连等领域的规模落地。”其发言引发全场共鸣。
在大会开幕主论坛上，沃格集团副总裁兼首席战略官王鸣昕应邀做主题报告，系统阐述了GCP技术如何助力MLED（884095）产业降本增效和价值跃迁。当前，随着玻璃基Micro LED（884095）显示与Micro LED（884095） CPO赛道的升温，玻璃基板作为核心升级材料引发行业与资本市场高度关注。报告重点指出，光互连作为下一代高速数据传输核心路径，对基板材料提出极高要求，而TGV玻璃基板凭借超低损耗、高平整度及热匹配性，被公认为最优载体。沃格光电（603773）期待与更多产业链伙伴协同攻克共性难题，引领产业迈向新维度。
会议期间，沃格光电（603773）展出的TGV玻璃基板在Mini/Micro LED（884095）、MIP封装等领域的应用样品，吸引众多嘉宾驻足交流。参观者对其在新型显示领域率先实现产业化突破表示高度认可；与此同时，沃格光电（603773）在应用于先进封装（886009）和生物芯片领域的玻璃基产品也取得了积极进展。现场洽谈合作意向踊跃。
此次亮相，沃格光电（603773）不仅展现了TGV玻璃基板的先发布局与硬核技术，更以联盟发起单位的责任感，主动敞开胸怀，呼唤产业链各方协同一致、抱团攻坚。未来，沃格光电（603773）将持续发挥全制程先发优势，深化上下游联合研发，推动GCP技术快速迭代，助力TGV玻璃基板在高端显示与光互连等产业中实现跨越式发展。
