有投资者向飞凯材料（300398）（300398.SZ）提问， EMIB（即嵌入式多芯片互连桥接）先进封装（886009），请问飞凯材料（300398）有哪些电子材料可以应用于EMIB先进封装（886009）？
6月29日，公司回答表示，公司半导体材料（884091）可用于多种先进封装（886009）形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。目前公司半导体材料（884091）领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（881172）（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体（881121）制造及先进封装（886009）领域。
