据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）6月29日获融资买入4840.99万元，该股当前融资余额6.64亿元，占流通市值的3.50%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 48409946.00 | 61541761.00 | 663683880.00 |
| 2026-06-26 | 79726726.00 | 61929676.00 | 676815695.00 |
| 2026-06-25 | 101311958.00 | 69055836.00 | 659018645.00 |
| 2026-06-24 | 106855323.00 | 43440447.00 | 626762525.00 |
| 2026-06-23 | 52868212.00 | 36692658.00 | 563347648.00 |
融券方面，电科芯片（600877）6月29日融券偿还8100股，融券卖出1.31万股，按当日收盘价计算，卖出金额20.97万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额519.20万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 209731.00 | 129681.00 | 5192043.00 |
| 2026-06-26 | 175350.00 | 235470.00 | 5332310.00 |
| 2026-06-25 | 23296.00 | 196352.00 | 5373056.00 |
| 2026-06-24 | 257580.00 | 30780.00 | 5399460.00 |
| 2026-06-23 | 849921.00 | 64812.00 | 4703289.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额6.69亿元，较昨日下滑1.95%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 电科芯片（600877） | -13272082.00 | 668875923.00 |
| 2026-06-26 | 电科芯片（600877） | 17756304.00 | 682148005.00 |
| 2026-06-25 | 电科芯片（600877） | 32229716.00 | 664391701.00 |
| 2026-06-24 | 电科芯片（600877） | 64111048.00 | 632161985.00 |
| 2026-06-23 | 电科芯片（600877） | 17202723.00 | 568050937.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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