据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）6月29日获融资买入433.20万元，该股当前融资余额1.42亿元，占流通市值的5.53%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 4331971.00 | 5564007.00 | 142470224.00 |
| 2026-06-26 | 5422354.00 | 8644860.00 | 143702260.00 |
| 2026-06-25 | 4578336.00 | 6598473.00 | 146924766.00 |
| 2026-06-24 | 5489027.00 | 5815763.00 | 148944903.00 |
| 2026-06-23 | 6810895.00 | 7068477.00 | 149271639.00 |
融券方面，金溢科技（002869）6月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.92万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 0.00 | 0.00 | 219224.00 |
| 2026-06-26 | 0.00 | 1641.00 | 219894.00 |
| 2026-06-25 | 3554.00 | 0.00 | 239895.00 |
| 2026-06-24 | 0.00 | 0.00 | 247114.00 |
| 2026-06-23 | 0.00 | 3874.00 | 257621.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.43亿元，较昨日下滑0.86%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 金溢科技（002869） | -1232706.00 | 142689448.00 |
| 2026-06-26 | 金溢科技（002869） | -3242507.00 | 143922154.00 |
| 2026-06-25 | 金溢科技（002869） | -2027356.00 | 147164661.00 |
| 2026-06-24 | 金溢科技（002869） | -337243.00 | 149192017.00 |
| 2026-06-23 | 金溢科技（002869） | -254571.00 | 149529260.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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