中国上市公司网讯6月29日，上交所官网披露了重庆物奇微电子股份有限公司(以下简称“物奇微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，物奇微本次发行股数不超87,335,000股，不低于发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为光大证券（601788）。
公开资料显示，物奇微是国内较早全系采用RISC-V架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供SoC芯片定制服务。公司致力于短距通信与端侧智能的深度融合，现已构建由高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，并以此为基础搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。截至目前，公司产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。
公司已获得授权专利141项，其中境内专利121项(含发明专利109项)、境外专利20项，专利布局紧密围绕核心产品及相应核心技术，形成了完善的知识产权保护（885791）体系。此外，公司还获评国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，连续三年获得中国IC设计成就奖、成功入选中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接芯片公司;公司研发的Wi-Fi6AP芯片荣膺2025中国创新IC-强芯领航奖;2×2Wi-Fi6STA芯片凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，获得“中国芯”优秀技术创新产品奖。
