6月29日，沪深两市共有18家企业IPO被受理。其中科创板11家，创业板7家。
上交所科创板 11家
浙江金连接科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了浙江金连接科技股份有限公司(以下简称“金连接”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，金连接本次拟发行股份不超过13,650,000股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为长江证券（000783）。公司本次拟使用募集资金投资金额102,624.73万元，主要用于半导体（881121）芯片检测用探针零件扩产项目、医疗器械（881144）精密零件制造基地建设项目、研发中心升级项目、补充流动资金。
公开资料显示，金连接是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技（600552）、和林微纳（688661）等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械（881144）精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。
作为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，公司可实现最小直径0.03M（MMM）m、尺寸公差±2 m的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国外竞争对手产品。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年公司在测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。在高端芯片测试探针零件长期由境外厂商主导的产业背景下，公司通过探针零件超精密微细加工、高效收集与清洗以及探针材料制备的全流程技术突破，成功量产高端芯片测试探针零件，成为国内芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”，为我国芯片产业的战略安全与竞争力提升奠定坚实基础。
英韧科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了英韧科技股份有限公司(以下简称“英韧科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，英韧科技本次拟发行股份不低于47,806,826股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通（HK2611）证券。公司本次拟使用募集资金金额323,300.00万元，主要用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目、补充流动资金。
公开资料显示，英韧科技是国际领先的数据存储主控芯片与半导体（881121）存储产品提供商，主营业务为数据存储主控芯片和固态硬盘(SSD)的研发、设计及销售，完整覆盖企业级、工业级和消费（883434）级应用。公司以AI SSD为代表的企业级产品为核心，依托自主研发能力，突破人工智能（885728）等前沿领域在数据存储与传输方面的关键技术瓶颈，实现信息存储核心环节的自主可控，产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等前沿场景。目前，公司产品已成功导入客户B、腾讯（K80700）、客户A、联想（K80992）、新华三、客户C等主流国产互联网、云计算（885362）及服务器厂商供应链，广泛应用于国产AI算力基础设施。
公司最新一代CXL芯片作为国内首颗获得国际颗粒原厂合同的数据存储主控芯片，满足算力直连存储最新需求，预计将协同GPU共同驱动尖端AI应用场景，如人工智能（885728）推理训练一体机等，通过GPU直连架构、CXL高速互连等前沿技术，与国内外GPU大厂深度协同，为人工智能（885728）算力中心提供高带宽、低延迟的存算一体解决方案。未来随着国产GPU在算力性能上的持续突破，公司将通过持续迭代的存算一体解决方案，带动国产AI基础设施实现跨越式发展。
南京沃天科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了南京沃天科技股份有限公司(以下简称“沃天科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，沃天科技本次公开发行股票总量不超过1,041.6667万股，不低于公开发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国联民生（601456）证券。公司本次募集资金投资额76,000.00万元，主要用于工业控制MEMS压力传感器（885946）扩产建设项目、航空航天MEMS压力传感器（885946）建设项目、汽车电子（885545）MEMS压力传感器（885946）建设项目、传感器（885946）研发中心建设项目。
公开资料显示，沃天科技专注于高性能MEMS压力传感器（885946）及相关产品的研发、设计、生产和销售，是国内少数实现MEMS压力传感器（885946）业务全流程垂直整合的企业，产品线覆盖MEMS压力传感器（885946）芯体、变送器等。作为现代智能制造的核心感知元件（881270），公司产品凭借高精度、高稳定性及强环境适应性，广泛应用于工业控制、航空航天及汽车电子（885545）等关乎国家产业链安全的战略领域。
公司自设立之日即专注于高性能MEMS压力传感器（885946）的设计、研发，凭借深厚的技术积累与不懈的创新精神，在多项关键领域实现国产化技术突破，形成了完备的核心技术体系。公司是国内少数具备传感芯片设计、芯体及变送器制造、封装与测试等全流程技术能力的企业，打破该领域国外企业的长期垄断。目前公司MEMS压力传感器（885946）产品主要应用于工业控制和航空航天领域。在工业控制领域，公司产品直接应用于“煤电油气”等关乎国计民生和经济命脉的重大工业场景，为工业制造过程控制、处理、决策等提供原始信息，属于国家高度重视的核心感知元件（881270）。目前公司已经在工业控制领域积累了如中集集团（HK2039）、中控技术（688777）、海康威视（002415）、北方华创（002371）、客户A、达涅利(Danieli)、克瑞集团(Crane（CR）)等大量优质国内外客户，实现高质量的国产替代。在航空航天领域，公司产品满足严苛的航空航天要求，系飞机、火箭、卫星相关液压系统、环境控制系统、发动机的重要监测单元，已经批量供货中航工业、蓝箭鸿擎等下游客户，有力保障了我国关键领域的战略安全。
北京夏禾科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了北京夏禾科技股份有限公司(以下简称“夏禾科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，夏禾科技本次公开发行股票总数不低于4,000.00万股且不超过4,909.09万股，即不低于发行后总股本的10%，且不超过发行后总股本的12%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券（600030）。公司本次拟使用募集资金额60,000.00万元，主要用于OLED（885738）材料研发生产平台改扩建项目、北京总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，夏禾科技主营业务为以掺杂材料为主的OLED（885738）有机终端材料研发、生产和销售。目前，公司已成功量产多项具有自主知识产权的OLED（885738）掺杂材料，其中发光层材料包括绿光掺杂材料(GD)、红光掺杂材料(RD)，电荷产生层及空穴注入层材料为P型导电掺杂材料(PD)。此外，公司有少量的发光层红光主体材料(RH)和绿光主体材料(GH)业务。
自2017年成立以来，公司即聚焦和深耕OLED（885738）发光层和电荷产生层/空穴注入层有机终端材料的分子结构设计、器件制备和测试及高纯度升华，已全面覆盖上述两大核心层级材料的全流程关键环节，并进行了深入的业务及专利布局。截至报告期末，公司已获得境内发明专利155项、境外发明专利175项。经过持续优化升级，公司年产能得到显著提升，可稳定供应GD、RD、PD等核心OLED（885738）有机终端材料，满足国内外头部OLED（885738）面板厂商的量产需求，形成了“总部统筹研发、异地协同研发与量产”的一体化布局，实现了研发、生产、销售的一体化协同。
上海纽脉医疗科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了上海纽脉医疗（688016）科技股份有限公司(以下简称“纽脉医疗（688016）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，纽脉医疗（688016）本次发行的股票数量不低于7,531.4110万股，不低于本次发行后总股本的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券（600030）。公司本次使用募集资金投入金额136,444.29万元，主要用于瓣膜系统生产基地建设项目、导管类产品和辅件生产基地建设项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
公开资料显示，纽脉医疗（688016）是一家专注于介入式人工心脏瓣膜、介入式心室辅助系统研发、生产和销售的高新技术企业。经过十年积累和持续创新，公司已逐步成为我国心脏病介入治疗领域的国产引领者和市场破局者。
公司拥有首款国产球扩式经导管主动脉瓣置换系统(Prizvalve )、国内临床进度领先的经导管二尖瓣置换系统(Mi-thos )，以及国内临床进度前列的介入式心室辅助系统(焕梅 )。公司在心脏介入治疗的瓣膜置换领域以及心衰治疗领域构建了精细且多样化的产品矩阵，围绕主动脉瓣置换、二尖瓣置换、介入式心室辅助系统均布局了三代产品/在研产品，形成了从经典产品到前沿技术的产品梯队布局，并配套完善的辅件系统。Mi-thos 已于2019年5月由复旦大学附属中山医院（884301）完成首例人道主义临床植入，为亚洲首例经导管二尖瓣置换手术。
中电防务科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了中电防务（600685）科技股份有限公司(以下简称“中电防务（600685）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，中电防务（600685）本次拟发行的股票数量不低于4,444.4444万股且不超过13,333.3333万股，占发行后总股本的比例不低于10%且不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司（HK3908）。公司本次拟投入募集资金200,000.00万元，主要用于某无线通信专用系统研制项目、某无线通信典型应用系统研制项目、某无线通信产品研制及产业化项目、下一代某电子对抗产品研发及升级项目、无人平台某电子对抗产品升级项目、某先进技术创新中心项目、补充流动资金。
公开资料显示，中电防务（600685）深耕国防科技工业领域，是一家专注于电子防务装备业务的大型科研生产综合体，主营业务为无线通信和电子对抗领域防务装备的研制、生产、销售与服务，主要产品涵盖军用无线通信装备、电子对抗装备及相关核心模块，产品广泛用于空天地海全平台。公司承继深厚军工（885700）基因，是我国短波通信、卫星通信、装备平台电子对抗和数据链装备的骨干研制生产单位。公司全面掌握军用无线通信与电子对抗领域核心技术体制，具备“技术体制制定-系统研制-装备生产-信息系统集成”的全链条开发制造能力。公司曾承担多项国家级重点项目研制任务，为我国国防和军队现代化建设以及国防事业高质量发展作出了重要贡献。
公司聚焦国家重大战略和科技前沿，致力于实现关键核心技术自主可控，持续推动科技创新成果的产业化落地。公司拥有两个国家级工程技术研究中心(国家短波通信工程技术研究中心和国家移动卫星通信工程技术研究中心)，在无线通信及电子对抗领域具备深厚技术积淀，多项技术或产品达到国际先进或国内领先水平。2021年，“短波网总体及系列装备”实现了短波通信网络化，具备智能选频、全时可靠、持续通信等核心能力，综合性能达到国际先进水平;2023年，“第一代GEO卫星移动通信应用系统”设计了我国首个GEO卫星移动通信系统，首次实现大容量、手持式卫星移动通信，多项自主创新成果填补了国内空白，整体技术达到国际先进水平;2023年，“雷达对抗超宽带数字接收处理关键技术”在电子对抗技术体制方面实现重大创新，整体技术处于国内领先、国际先进水平。截至报告期末，公司及子公司共拥有211项专利，其中发明专利154项、实用新型43项、外观设计14项。
北京术锐机器人股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了北京术锐机器人股份有限公司(以下简称“术锐股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，术锐股份本次拟发行的股票数量不低于4,418.3950万股，不低于本次发行后总股本的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券（600030）。公司本次拟投入募集资金70,000.00万元，主要用于产品升级研发项目、全球营销网络建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，术锐股份是一家致力于以原创底层技术为核心，自主研发、生产及商业化具备国际技术领先优势的微创腔镜手术机器人系统及配套器械产品的高科技医疗器械（881144）企业。
经过多年的经验积累和技术积淀，公司对腔镜手术机器人全链条关键核心技术实现了全面突破和自主可控，拥有核心自主知识产权，建立起了覆盖从研发到生产的医疗器械（881144）全生命周期（883436）、符合全球多个国家和地区医疗器械（881144）监管法规要求的质量管理体系。首款核心产品胸腹腔内窥镜单孔手术系统(SR-ENS-600)于 2023 年6月获得国家药监局上市批准，现获准应用于泌尿外科、妇科、普外科、胸外科肺部腔镜手术操作;于2025年8月获得欧盟CE认证，获准应用于泌尿外科、妇科、普外科、胸外科腔镜手术操作，可用于治疗胸腔内或腹腔内的良性或恶性疾病，适用于符合微创手术条件的成人及儿童患者。该产品为国内首款、全球第二款获批上市的单孔手术机器人，亦是首个获批欧盟全人群的中国手术机器人，截至报告期末系全球唯一获CE认证可应用于儿外科手术的单孔手术机器人。
公司胸腹腔内窥镜单孔手术系统基于国际首创、拥有完全自主知识产权的 “面向连续体机构的形变驱控技术”这一变革性设计，采用独创的搭载超弹性镍钛合金的蛇形手术器械，在多弹性体非线性大变形算法控制下，能够实现弯转方向和角度的精准控制，具有运动范围广、负载能力强和可靠性高的技术优势。在有效填补国内空白的同时，也在关键参数上实现了对现有国外技术的超越。
武汉中科创新技术股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了武汉中科创新（300496）技术股份有限公司(以下简称“中科创新（300496）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，中科创新（300496）本次发行股票数量不超过1,514.70万股，不低于发行后公司股本工作的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为东吴证券（601555）。公司本次拟使用募集资金金额77,633.86万元，主要用于超声无损检测生成基地建设项目、漏磁无损检测生产基地建设项目、新产品产业化项目、多功能研发中心建设项目、营销网络及服务体系建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，中科创新（300496）起源于中科院物数所，是一家专业从事工业无损检测装备研发、生产和销售的国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业。经过多年的研发创新与产业化应用，公司在声学与电磁学领域形成特有的技术积累与实践经验，技术矩阵覆盖了超声检测、漏磁检测等方法，主要产品为自动化无损检测系统和无损检测仪，应用于我国特钢（884184）、石油化工（850102）、有色金属（1B0819）、能源（850101）电力、车辆装备、国防军工（885700）、航空航天、核工业等国家支柱性和战略性领域，专注于为前述领域及其上下游企业的关键产品和部件提供专业无损检测装备和技术支持，以提高产品质量、可靠性、使用安全性及使用寿命，推动相关产业高质量发展，是国内领先、国际先进的工业无损检测装备制造商。
公司积极响应国家战略，专注于工业无损检测的技术创新与应用。自2021年以来，公司先后作为牵头方完成了科技部国家重大科学仪器设备开发专项“国家项目一”项目的验收，作为参与方承担了工信部智能制造系统和机器人国家科技重大专项“国家项目二”项目、工信部产业基础再造和高质量发展专项“国家项目三”项目和“国家项目四”项目，独立承担了湖北省科技计划项目“非线性超声零频信号接收电路研究”项目等多项国家级(4项)与省级项目(3项)，面向国家重点领域开发高端无损检测装备，为国家战略领域提供质量和安全技术保障，促进相关产业高质量发展。
南京世和基因生物技术股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了南京世和基因（000710）生物技术股份有限公司(以下简称“世和基因（000710）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，世和基因（000710）本次发行股票数量不超过12,000万股，占发行后总股本的比例不低于10%且不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次拟使用募集资金投入金额170,000.00万元，主要用于“金陵队列”及泛癌早筛试剂盒研发项目、消化道多癌早筛试剂盒研发项目、微小残留病灶监测(MRD)试剂盒的研发项目、AI大语言模型在肿瘤全周期（883436）精准医疗中的应用研究项目、营销服务及技术支持网络建设项目、补充流动资金项目。
公开资料显示，世和基因（000710）是一家致力于高通（QCOM）量基因测序（885578）技术的临床转化应用，主要面向肿瘤患者开展基因检测，通过明确基因分型指导临床用药选择、提示耐药机制、监测术后复发，同时探索风险人群早筛早诊，为肿瘤精准医疗提供分子诊断服务和产品的高新技术企业。
公司秉承“技术驱动、学术为先”的理念，自主开发建立了ATG-seq超高灵敏度ctDNA液体活检技术、高效靶向富集及探针捕获技术、Mercury多组学肿瘤早筛技术、Targeted RNA检测技术、AI多组学生物信息学分析平台，推动前沿技术在肿瘤精准医疗领域的转化应用，累计检测各类样本逾百万例，稳居行业前列，具有核心技术与经验禀赋双重优势。公司医学检验实验室积极参与且多次满分通过国家卫健委临床检验中心、欧洲分子基因诊断质量联盟等组织的各类室间质评，取得国际权威的CAP、CLIA以及ISO15189等关键认证，完成省级临床检验中心开展的技术验收，拥有经过充分验证和政府认可的高通（QCOM）量基因检测能力和必备资质。
重庆物奇微电子股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了重庆物奇微电子股份有限公司(以下简称“物奇微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，物奇微本次发行股数不超87,335,000股，不低于发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为光大证券（601788）。公司本次募集资金投入额161,912.46万元，主要用于新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目、端侧智能芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，物奇微是国内较早全系采用RISC-V架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供SoC芯片定制服务。公司致力于短距通信与端侧智能的深度融合，现已构建由高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，并以此为基础搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。截至目前，公司产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。
公司已获得授权专利141项，其中境内专利121项(含发明专利109项)、境外专利20项，专利布局紧密围绕核心产品及相应核心技术，形成了完善的知识产权保护（885791）体系。此外，公司还获评国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，连续三年获得中国IC设计成就奖、成功入选中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接芯片公司;公司研发的Wi-Fi 6 AP芯片荣膺2025中国创新IC-强芯领航奖;2×2Wi-Fi6STA芯片凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，获得“中国芯”优秀技术创新产品奖。
苏州维嘉科技股份有限公司
6月29日，上交所官网披露了苏州维嘉科技（688388）股份有限公司(以下简称“维嘉科技（688388）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，维嘉科技（688388）本次公开发行股票数量不超过1,581.4295万股，不低于发行后公司总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国投证券。公司本次募集资金使用金额266,231.87万元，主要用于AI PCB钻铣设备生产基地建设项目、AI PCB智能检测及集成电路封测（884228）设备研发生产项目、AI PCB及先进封装（886009）专用设备（881118）研发中心建设项目、发展和科技储备资金。
公开资料显示，维嘉科技（688388）致力于电子封装领域关键设备研发、制造和销售，经多年技术积累与研发投入，逐步掌握了关键前沿核心技术体系，产品包括PCB专用设备（881118）、集成电路封测（884228）设备等，已形成覆盖板卡级封装(二级封装)、元器件级封装(一级封装)的多层次、多体系产品布局并逐步向芯片级封装(零级封装)延伸，产品广泛应用于高密度印制电路板（884092）、集成电路等电子元器件的核心制程，终端应用覆盖人工智能（885728）、AI算力、数据中心、5G（885556）/6G通信等国家战略性新兴产业，助力前沿科技产业的技术迭代更新，是国家重大战略领域实现核心设备国产化与自主可控的重要力量。
凭借深厚的技术积累与丰富的行业经验，公司在境内已形成深厚的客户基础及领先的市场地位。在客户基础方面，公司客户已覆盖境内外领先PCB厂商，全球前十PCB厂商覆盖率达90%，并已涵盖TTM集团(TTMI.O)、胜宏科技（HK2476）(300476.SZ)、东山精密（002384）(002384.SZ)、深南电路（002916）(002916.SZ)、沪电股份（002463）(002463.SZ)、生益电子（688183）(688183.SH)、金像电子(2368.TW)等国内外领先AIPCB厂商，积累了丰富的高端客户资源。在市场地位方面，根据中国电子电路行业协会发布的PCB行业“专用设备（881118）和仪器”销售排行榜，2025年度，公司系境内排名第2的钻孔设备供应商;尤其在PCB先进工艺制程设备领域，公司凭借领先的技术与产品布局，已在AIPCB专用设备（881118）供应链中占据领先地位。
深交所创业板 7家
浙江正雅齿科股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了浙江正雅齿科股份有限公司(以下简称“正雅齿科”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，正雅齿科本次公开发行股票数量不低于4,001万股且不超过6,355万股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信建投证券（HK6066）。公司本次拟使用募集资金90,085.83万元，主要用于定制式隐形正畸矫治器扩建项目、研发中心升级建设项目、营销推广建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，正雅齿科主营业务为数字化隐形正畸原创技术的研发、定制式隐形矫治器的生产制造及相关技术服务。自成立以来，公司始终秉持创新发展理念，深度融合口腔医学、生物力学、材料科学、计算机科学以及智能制造等多领域技术成果，持续推动隐形矫治技术的原创突破与迭代升级，为不同年龄段、不同错颌畸形类型的患者提供个性化、数字化的全周期（883436）隐形矫治解决方案。
经过多年深耕积淀，公司已在隐形正畸领域构建起坚实的技术壁垒与市场根基，打造了覆盖全生命周期（883436）的产品矩阵，涵盖经典版、悦享版、GS系列、儿童及青少年系列等核心品类，可满足从牙列排齐到复杂颌位重建的多样化临床矫治需求。截至本招股说明书签署日，公司累计服务的全球矫治病例已超百万例，其中复杂病例占比显著提高，积累了丰富的病例数据库。在国内市场，根据标点信息的研究报告，2025年公司隐形正畸案例数位居行业第二，品牌认可度与市场影响力持续提升，业务网络已覆盖全国所有省、自治区、直辖市。此外，公司稳步推进国际化发展战略，产品与服务已远销西班牙、日本、意大利、英国、法国等50多个国家和地区，致力于为全球患者提供高品质的中国原创隐形矫治解决方案。公司通过在西班牙马德里布局海外生产基地、深度参与国际学术交流与产业合作，有效提升了全球供应链响应效率与本土化服务能力，实现了从“技术追随”到“技术引领与创新协同”的跨越式升级。
江苏联博精密科技股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了江苏联博精密科技股份有限公司(以下简称“联博股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，联博股份本次公开发行股票不超过2,623.7212万股，占发行后公司总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国金证券（600109）。公司本次募集资金投资额110,000.00万元，主要用于年产1,650万套超精密汽车电机核心零部件扩建项目、塞尔维亚新建年产200万套新能源汽车（885431）电驱动系统核心零部件智能化生产基地项目、联博智驱与机器人核心技术研究院、补充流动资金。
公开资料显示，联博股份自成立以来，坚守自主创新理念，致力于成为全球领先的汽车零部件（881126）服务商。公司核心产品涵盖新能源汽车（885431）驱动电机、汽车EPS电机、微特电机等精密冲压铁芯产品，同时具备铁芯相关精密冲压模具的开发能力，形成“核心产品+配套模具”的一体化供给体系。其中，驱动电机铁芯是报告期内核心营收来源，重点服务于新能源汽车（885431）核心动力系统，直接关乎电机性能、工况效率、能效比、运行稳定性及车辆续航里程等关键技术指标，是该系统稳定运转的核心保障;EPS电机铁芯作为汽车助力转向系统核心安全部件，直接关系行车安全;微特电机铁芯广泛适配各类车载场景，完善公司产品矩阵。依托自主研发的驱动电机铁芯真空去应力退火、模外自粘胶（884043）固化、EPS环状铁芯预切断、模内点胶、模内自粘胶（884043）固化等先进核心工艺，公司产品磁性能、精度稳定性、粘结强度、可靠性等关键指标达到国际头部汽车零部件（881126）供应商标准，已与多家国内外新能源汽车（885431）及核心零部件头部企业建立长期稳定供货关系，深度绑定全球汽车核心产业链。
公司核心产品聚焦新能源汽车（885431）驱动电机铁芯与EPS电机铁芯两大品类，二者均为汽车核心功能与安全性能的关键支撑零部件，市场竞争力突出。据QY Research 发布的《2025-2031全球与中国汽车铁芯市场现状及未来发展趋势》最新报告显示，全球知名驱动电机核心供应商包括Mitsui High-tec、EuroGroup Lamination、信质集团（002664）、联博股份及JFE。2025年，公司驱动电机铁芯销售规模位列国内企业前五，海外出口销售规模位居国内同行业企业第二位。根据中国电器工业协会中小型电机分会出具的权威证明文件，2023-2025年，公司EPS电机铁芯产品销售规模连续三年在中国市场排名第一，全球市场排名前三。综上，公司已成为国内精密冲压铁芯领域的头部企业，在全球细分市场中占据重要竞争地位。
博雅新材料股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了博雅新材料股份有限公司(以下简称“博雅新材”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，博雅新材本次发行股票总数不超过4,981.2400万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为东方证券（600958）。公司本次拟投入募集资金金额188,435.10万元，主要用于稀土（884215）功能材料生产项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，博雅新材是一家以液相法晶体生长技术为核心，依托我国稀土（884215）资源优势，专注于无机非金属晶体材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业。公司产品应用于高端核医学影像、光通信、高能物理等关键领域，系国家制造业单项冠军企业。公司通过核心技术创新，突破了我国高性能无机非金属晶体材料领域的技术瓶颈，有效推动了我国稀土（884215）产业从“原料优势”向“产业优势”的战略转型。
公司凭借前期液相提拉法形成的技术体系积累，快速延伸至气相法生长碳化硅单晶领域，成为少有的兼具液相法与气相法双重工艺路线的晶体生长企业。2024年3月，公司全球首发12英寸碳化硅单晶。同时，基于晶体后道加工环节的技术积累，公司进一步拓展出精密光学加工技术体系，成为国内少数同时掌握原料合成、晶体生长、精密加工、镀膜全链条技术的企业。
上海西井科技股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了上海西井科技股份有限公司(以下简称“西井科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，西井科技本次公开发行股票的数量不超过1,829.5241万股，占发行后股本比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为申万宏源（000166）证券。公司本次拟使用募集资金370,000.00万元，主要用于自动驾驶算法世界模型与AI驱动生产要素调度体系升级项目、自动驾驶整车及具身智能产品研发试制项目、全球化业务拓展项目、补充流动资金。
公开资料显示，西井科技是一家专注于AI产业化应用的科技企业，依托正向自研的人工智能（885728）技术和无人驾驶（885736）技术，为海港、陆港、空港、智慧工厂及多式联运等大物流场景提供覆盖智能执行、作业协同与运营决策的一体化解决方案。公司以无人驾驶（885736）新能源（850101）商用车、自动化作业装备及IoT感知设备承担感知采集与现场执行，以全场智能调度平台和场景预测模型支撑任务编排、资源调度与运营优化，两者通过统一的技术与系统架构紧密协同。依托在全球大物流场景中的持续商业运营，公司积累了覆盖多种场景、气候与作业模式的工程经验，推动大物流场景从人工驱动向智能自主运营演进。
公司是较早实现全时无人驾驶（885736）商用车量产并投入商业运营的企业之一。2019年，公司自主研发的全时无人驾驶（885736）新能源（850101）重卡Q-Truck实现工程化量产，成为当时市场上首款实现量产交付的同类车辆;2021年，公司在泰国林查班港率先落地全球首个无人驾驶（885736）集卡与有人驾驶集卡混合运营项目，推动了无人驾驶（885736）在港口场景的规模化商业应用。公司的直接客户包括长江和记实业、天津港（600717）、上海振华重工（600320）等知名港口运营商及港口机械制造商，宝驷智慧物流（SLGB）等大型物流运输企业，以及赛力斯（HK9927）等高端装备（885427）生产制造企业等。公司是“一带一路（885494）”倡议下中国高科技出海的代表性科技企业之一。截至目前，公司业务已拓展至全球30个国家和地区，2025年全球吞吐量前20的集装箱港口中70%与公司有业务合作。根据灼识咨询报告，在全球枢纽型物流场景下，公司2025年度自动驾驶商用车解决方案收入规模、截至2025年末自动驾驶商用车队部署规模均位列首位。
上海如鲲新材料股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了上海如鲲新材料股份有限公司(以下简称“如鲲新材”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，如鲲新材本次拟公开发行人民币普通股不超过1,998.0877万股，不低于发行后总股本的25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券（600030）。公司本次募集资金投资120,000.00万元，主要用于高端精细化学品项目、研发中心项目、新材料工程技术中心项目、补充流动资金。
公开资料显示，如鲲新材自创立以来即专注于精细化学品的研发、生产与销售。凭借着自身领先的技术优势，特别是丰富的化学合成经验及快速产业化能力，公司已形成以新能源（850101）电池新型锂盐及新型添加剂为核心的主营业务，并围绕“新材料自主创新”目标，积极拓展其他高端电子化学品（881172）赛道，致力于成为国内领先、国际知名的新材料专业方案提供商。
经过多年发展创新及技术积淀，公司已布局了从研发到生产的完整产业链，同步推进产品开发、工业化生产与工艺革新能力建设，构筑了研发与生产相互促进的良性循环。截至2026年3月末，公司已经累计获得98项境内授权专利(其中包括59项发明专利)以及14项境外专利，另有49项国内外发明专利正在申请中。凭借深厚的技术积淀，公司荣获国家级专精特新（885929）“小巨人”、国家高新技术企业、上海市制造业单项冠军、上海市企业技术中心、山东省“一企一技术”研发中心等多项荣誉，并与宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、天赐材料（002709）、新宙邦（300037）、三菱MUIS、ENCHEM等全球新能源（850101）产业链领军企业，以及JSR、富士胶片等知名企业建立了深厚的业务合作关系，产品销往境内外主流市场。
苏州维衡科技股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了苏州维衡科技股份有限公司(以下简称“维衡股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，维衡股份本次拟公开发行股票数量不超过1,920.3334万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为光大证券（601788）。公司本次拟使用募集资金66,450.52万元，主要用于新能源汽车（885431）母排模组扩产项目、新能源汽车（885431）母排扩产项目、液冷散热产品基地项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
公开资料显示，维衡股份是一家国内领先的新能源（850101）高压母排及电连接解决方案提供商，主营业务为电力系统中用于汇集、分配和传输电流的导电连接件母排等电连接产品及精密结构件的设计、研发、生产和销售，其中母排包括硬连接母排、汇流排、CCS组件及配件、柔性连接母排等;精密结构件产品包括NVH与电磁防护盖板、高可靠性功能弹片、支架等。公司产品体系丰富，质量稳定，广泛应用于新能源汽车（885431）(涵盖电池包、电机与电控系统)、储能（885921）及充电桩（885461）等领域。
公司以精益制造为核心，持续完善核心工艺，致力于成为电气连接绿色解决方案的引领者。公司拥有成熟的成型工艺(冲压、立弯、注塑等)、绝缘工艺(挤塑、热压等)、全谱系焊接技术矩阵(激光焊、搅拌摩擦焊、旋转摩擦焊、扩散焊、超声波焊、电阻焊、电磁感应焊、钎焊等)和自动化生产线，保证产品质量的同时有效降低生产成本。
甘肃金川瑞翔新材料股份有限公司
6月29日，深交所官网披露了甘肃金川瑞翔新材料股份有限公司(以下简称“金川瑞翔”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，金川瑞翔本次拟公开发行股票数量不超过115,952,274股，不低于本次发行后总股本的10%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰海通（HK2611）证券。公司本次拟投入募集资金额378,000.00万元，主要用于200kt/a磷酸系锂离子电池正极材料生产线建设项目(二期)、30万吨/年磷酸系锂离子电池正极材料生产线建设项目。
公开资料显示，金川瑞翔成立于2006年，是世界500强金川集团的控股子公司，致力于成为创新驱动、全球引领的新能源（850101）材料解决方案提供商。公司深耕锂电池（884309）正极材料领域二十年，构建了全品类产品矩阵，其中以三元正极材料特别是中镍单晶高电压产品为行业标杆，是国内首批实现该系列三元材料产品规模化量产的厂商，在中国该细分赛道的市占率超过50%，助力公司成为全球最大的三元正极材料供应商。同时，公司把握行业发展机遇，已开辟磷酸铁锂业务成为第二增长曲线，并依托行业优质客户实现出货量快速提升。此外，公司还布局了锰酸锂、磷酸锰铁锂、钠电正极、固态电池（886032）材料等，实现多元化技术路线布局，广泛应用于动力电池、储能（885921）电池及消费（883434）电池等领域。
公司拥有江苏南通和甘肃兰州两大生产基地，截至报告期末南通基地拥有三元材料产能20.26万吨、磷酸铁锂产能3.6万吨，此外兰州基地10万吨磷酸铁锂产能已于期后建成并逐步投入运营。在三元材料方面，凭借领先行业的技术和工艺能力，公司中镍单晶高电压产品在能量密度、循环性能、生产成本及稳定性等方面表现突出，形成压倒性的市场优势。报告期内，公司三元材料年出货量从5.01万吨快速增长至18.60万吨。根据高工产研数据，2025年度公司三元材料市场份额登顶全球第一位，占比16.4%。
