鼎泰高科港交所上市今起招股 预计7月9日上市

2026-06-30 16:07:14
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中国上市公司网讯6月30日,广东鼎泰高科(301377)技术股份有限公司(以下简称“鼎泰高科(301377)”)披露招股章程,正式启动发行工作。公司预期定价日为7月7日,预计于7月9日上市。公司拟在港交所主板上市,股份简称“鼎泰高科(301377)”,股份代号为“01377”。

据悉,鼎泰高科(301377)本次全球发售项下的发售股份数目为12,632,000股H股(视乎发售量调整权行使与否而定);香港发售股份数目为1,263,200股H股(包括126,300股海外雇员预留股份,可予重新分配);国际发售股份数目为11,368,800股H股(包括1,136,800股中国雇员预留股份,可予重新分配及视乎发售量调整权行使与否而定)。最高发售价为每股H股380.00港元。

公开数据显示,鼎泰高科(301377)是一家领先的精密制造解决方案综合供货商,为全球PCB制造价值链的关键工序环节(包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。根据弗若斯特沙利文的资料,以销量计,公司为全球最大的钻针供货商。于往绩记录期间,以钻针销量计,公司于2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一,全球市场份额分别为26.5%、26.8%及29.2%。就PCB钻针的销售收入而言,公司于2023年位居全球第一、2024年位居全球第二,2025年则重返全球第一,全球市场份额分别为21.4%、20.8%及22.9%。公司致力于以高端精密智造为客户创造更大价值,助推全球产业发展。

公司的产品组合涵盖四大类,包括(i)精密刀具;(ii)研磨抛光材料;(iii)功能性膜材料(884213);及(iv)智能数控装备。该等产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体(881121)及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备(885427)制造及智能汽车,以及消费电子(881124)、通讯及工业控制等若干其他行业。

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