6月30日，上海羲禾科技股份有限公司(简称：羲禾科技)上交所科创板IPO已受理。国泰海通（601211）证券为其保荐机构，拟募资24.30亿元。
据招股书，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用。
硅光集成芯片系硅光模块的核心部件，下游应用领域为数据通信及电信。根据弗若斯特沙利文报告，2025年硅光模块在数据通信领域的应用占其下游整体应用市场的72.31%，占据主导地位，且预计占比将持续攀升。
当前硅光集成芯片的行业竞争格局中，硅光集成芯片的厂商主要可分为三类。一类为以Intel及Cisco作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其整体业务版图的一部分，服务于自身生态亦面向市场开发供应;第二类为以中际旭创（300308）及新易盛（300502）等为代表的光模块龙头厂商，基于自身产业链布局向上游芯片延伸，其自研硅光集成芯片主要适配自产硅光模块，如中际旭创（300308）披露其子公司从事硅光集成芯片研发，新易盛（300502）亦披露其构建硅光集成芯片研发架构;第三类为以羲禾科技为代表的独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片。上述厂商除Cisco主要聚焦电信外，其余均主要聚焦数据通信领域。
公司为独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。根据弗若斯特沙利文数据，2025年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约622.70万元、7095.01万元、4.61亿元人民币;同期，净利润分别约为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元人民币。
