金田股份获11家机构调研：公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中（附调研问答）

金田股份（601609）6月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月30日接受11家机构调研，机构类型为证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍： 投资者关系活动主要内容介绍 公司向投资者介绍了公司发展战略、产能布局、产品应用、经营亮点等基本情况。

问：公司行业地位和竞争优势。

答：公司深耕有色金属（1B0819）加工领域40年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2025年，公司实现铜及铜合金材料总产量190.61万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车（885431）、清洁能源（850101）、通讯科技、电力电气、芯片半导体（881121）等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。

问：公司在芯片算力领域的业务进展情况。

答：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。2025年，公司高精密异型无氧铜排产品,在3DVC新型AI散热结构中的量产规模持续增长，目前已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中；公司高精度紫铜棒广泛应用于光模块铜缆部件；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中；公司高导高强铜带材广泛应用于芯片半导体（881121）核心散热及框架部件。2025年公司芯片半导体（881121）领域铜材销量4.1万吨，同比增速21%，其中算力散热领域1.41万吨，同比增速55%。

问：公司在芯片算力领域的产能建设规划情况。

答：目前，公司芯片半导体（881121）领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。2025年，公司计划在广东设立液冷科技子公司，以持续提升芯片半导体（881121）和机架母线领域铜排产能和技术水平。同时计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，进一步推进液冷相关业务专业化及高速发展。

问：公司电磁扁线的建设进度及业务情况。

答：2025年，公司电磁扁线出货量2.5万吨，同比增长16%，其中800V及以上高压平台扁线出货量同比增长50%，高压扁线出货量占比47%，同比提升10个百分点，市占率持续领先。公司新能源（850101）电磁扁线开发项目已累计实现量产超200项，全年新增新能源（850101）驱动电机定点项目60项，其中高压平台新增定点36项，占比60%，且已实现多项批量供货。公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车（885431）领域“兆瓦闪充”技术的核心支撑材料，部分项目已实现批量供应；同时，1200V驱动电机扁线的客户认证工作有序推进，1500V平台已完成产品设计验证，并进入客户推荐阶段，为下一代高压平台量产储备先发优势。

问：公司再生铜领域的地位优势及业务成果。

答：公司现已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，减碳战略价值明显，可为前沿科技与零碳经济发展提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长54%。目前产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子（881124）、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、无线充线圈，新能源汽车（885431）电驱动、AC/DC电源等场景，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素;

调研参与机构详情如下：

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