据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）6月30日获融资买入5462.18万元，该股当前融资余额6.70亿元，占流通市值的3.30%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 54621842.00 | 48301095.00 | 670004627.00 |
| 2026-06-29 | 48409946.00 | 61541761.00 | 663683880.00 |
| 2026-06-26 | 79726726.00 | 61929676.00 | 676815695.00 |
| 2026-06-25 | 101311958.00 | 69055836.00 | 659018645.00 |
| 2026-06-24 | 106855323.00 | 43440447.00 | 626762525.00 |
融券方面，电科芯片（600877）6月30日融券偿还1.25万股，融券卖出7400股，按当日收盘价计算，卖出金额12.68万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额546.79万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 126762.00 | 214125.00 | 5467896.00 |
| 2026-06-29 | 209731.00 | 129681.00 | 5192043.00 |
| 2026-06-26 | 175350.00 | 235470.00 | 5332310.00 |
| 2026-06-25 | 23296.00 | 196352.00 | 5373056.00 |
| 2026-06-24 | 257580.00 | 30780.00 | 5399460.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额6.75亿元，较昨日上升0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 电科芯片（600877） | 6596600.00 | 675472523.00 |
| 2026-06-29 | 电科芯片（600877） | -13272082.00 | 668875923.00 |
| 2026-06-26 | 电科芯片（600877） | 17756304.00 | 682148005.00 |
| 2026-06-25 | 电科芯片（600877） | 32229716.00 | 664391701.00 |
| 2026-06-24 | 电科芯片（600877） | 64111048.00 | 632161985.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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