有投资者向鸿日达（301285）(301285.SZ)提问，公司半导体（881121）散热片业务旨在填补国产供应链空缺。请问目前公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单？在国产AI芯片(如华为昇腾（886058）系列或海光信息（688041）(688041.SH))的散热解决方案中，公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已达到或超越现有的台系供应商水平？
7月1日，公司在互动平台回答表示，目前半导体（881121）封装材料已实现部分客户导入。公司正处于产能持续爬坡阶段，具体请留意公司后续相关公告。
