近期，申银万国在在一篇关于玻璃基板的研报中指出，产业后摩尔时代的底层技术跃迁。
芯光共升级催生玻璃基板产业革命。1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。
4大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3）临时载板，作为GPU/ASIC与多颗HBM共封装的互连底座；4）光电共封装，集成光波导实现光电融合。
近期海内外巨头纷纷布局、催化不断。1）台积电（TSM）CoPoS在6月联合iBiden+群创验证；2）英特尔（INTC）自研玻璃芯基板，康宁（GLW）高端无碱玻璃原片；台积电（TSM）CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达（NVDA）Feynman架构GPU为首波落地产品。3）5月京东方（000725）与康宁（GLW）备忘录；京东方（000725）投约10亿TGV试验线+玻璃基载板。4）康宁（GLW）玻璃桥技术路线发布。
产业化初期，成长空间广阔。产业化节奏；2026中试、小批量验证；2027预计大幅资本开支：2028国内外链主方案确认开始量产；2030-2032渗透率大幅提升。玻璃基板产业升级需要五年以上维度，具有长期成长潜力和广阔的发展空间。
价值量分布：原片与深加工均空间广阔。原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测。预计产业链价值分布由各环节壁垒决定，产业链卡位关键阶段的竞争力在于原有技术迁移。当前处于不断调试方案阶段，先发与后发企业你追我赶。建议关注原片企业力诺药包（301188），旗滨集团（601636）、彩虹股份（600707），戈碧迦，深加工企业长信科技（300088），沃格光电（603773），凯盛科技（600552）等；材料企业天承科技（688603），艾森股份（688720），江化微（603078），雅克科技（002409）等；机械设备帝尔激光（300776），英诺激光（301021）等。
风险提示：技术路线变革导致资本开支失效，技术良率与成本曲线改善不及预期，上游原片与关键设备的进口与专利约束，产业化节奏与需求兑现的不确定性，集中扩产下的价格竞争。
