中国上市公司网讯 6月30日，上交所官网披露了江苏神州半导体（881121）科技股份有限公司(以下简称“神州股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，神州股份本次公开发行股票总量不超过2,200万股，不低于公开发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通（601211）证券。
公开资料显示，神州股份主要从事半导体（881121）关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体（881121）制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体（881121）先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。
目前，公司自研的产品已批量导入中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、北方华创（002371）等国内头部半导体设备（884229）厂商，服务于客户C、客户A、客户B、客户D等国内头部芯片产线，可适配14纳米及以下逻辑芯片、2XX层及以上存储芯片（886042）等先进制程产线，有力推动了我国半导体（881121）先进制程关键工艺设备的国产化进程，为我国半导体（881121）先进制程“高深宽比”场景下的三维异构集成等前沿技术突破提供核心底层支撑。
公司凭借较强的技术实力，承担了发改委集成电路专项项目A、科技部重大专项项目C子课题、工信部国家重点小巨人“三新”“一强”推进计划项目D等国家级重大科研任务攻关;此外，公司还深度参与了多个发改委集成电路专项项目等，解决我国半导体（881121）产业链“卡脖子”领域问题。
