中国上市公司网讯 6月30日，上交所官网披露了东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司(以下简称“东方晶源”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，东方晶源本次拟公开发行股份不超过121,338,800股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券（HK6066）。
公开资料显示，东方晶源主营业务是集成电路量检测设备的研发、生产与销售以及集成电路制造（884227）类EDA软件的研发与销售，致力于解决芯片制造中的良率痛点问题，利用量检测设备硬件产品、制造类EDA软件产品以及不同产品的有机结合，为客户提供芯片制造良率提升的整体解决方案。
经过多年持续自主研发，公司现已成功推出多款自研的软、硬件产品，形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。集成电路量检测设备产品包括CD SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备;制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造（884227）类EDA软件。
