中国上市公司网讯6月30日，上交所官网披露了集益威半导体（881121）(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，集益威本次公开发行股票不超过1,895.84万股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通（601211）证券。
公开资料显示，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能（885728）、数据中心、网络电信与无线基站等领域。
自成立以来，公司以提供具有国际先进水平和差异化优势的高速互连完整解决方案为战略目标，以高速SerDes技术为底层核心，一方面纵向拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务，成功实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理(oDSP)芯片、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继(Retimer)芯片以及家庭终端网关定制专用(ASIC)芯片的产业化;另一方面深耕高速互连IP授权业务并已实现从单通道56G、112G到目前业界商用最高224G速率的SerDes IP授权，为国内高端计算和网络芯片提供连接技术支撑。
