2026年7月1日，龙图光罩（688721）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年5月11日投资者关系活动记录表：自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、芯片概念（885756）、专精特新（885929）、沪股通（885520）。
