国星光电：公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED光互连赛道的技术与产业基础

证券日报网7月1日讯，国星光电（002449）在接受调研者提问时表示，公司具备LED（884095）外延芯片、先进光电封装、第三代半导体（885908）封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED（884095）光互连赛道的技术与产业基础。公司子公司国星半导体（881121）深耕LED（884095）外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，借此公司可自主配套LED（884095）外延片、Micro LED（884095）芯片阵列，前期已开展了Micro LED（884095）阵列与COMS集成工艺开发等技术预研与布局，具备切入该赛道的能力。公司子公司风华芯电拥有20余条自动化半导体（881121）封测产线，可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案，并拥有先进封装（886009）设计能力。后续公司会持续跟踪Micro LED（884095）光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。