翻倍股阵营仍在扩容。6月30日，A股港股共5只新股上市。在2026年上半年的最后一个交易日，A股又迎来一只新股，益坤电器上市首日收涨258.47%，收于36.17元/股。港股方面，江西生物（HK6915）、鲟龙科技（HK6715）、来福谐波（HK3952）、真健康医疗-B（HK2697）登陆港交所市场，真健康医疗-B（HK2697）上市首日收涨216.96%，收于400港元/股。
数据显示，截至6月30日，A股港股2026年上半年共计156只新股，其中81只新股上市首日翻倍，10只新股上市首日涨超5倍，2只涨超10倍。
《华夏时报》记者注意到，在2026年上半年上市的156只新股中硬科技为主导，在科创板新上市的11只新股中，有9只在上市首日涨幅超100%，3只超800%，拉高了科创板新股上市首日涨幅的平均水平。此外，“A+H”两地上市的新股数量明显上升，成为港股融资的核心增长极。
募集资金接近翻倍
2026年上半年，A股和港股市场新股上市数量和质量都有了明显提升。
A股市场共有71家企业完成首发上市，募集资金合计705.74亿元，较2025年同期新股53只上涨34%，募集资金接近翻倍。
按募资金额排名，位列前三的分别为惠科募资84.93亿元、盛合晶微（688820）募资50.28亿元以及振石股份（601112）募资29.19亿元，头部企业带动效应明显。
在二级市场上，北交所的表现尤为亮眼。上半年A股IPO市场未出现首日破发，“中签即盈利”成为上半年打新市场的真实写照。数据显示，A股71只新股中，共计56只新股上市首日涨幅超过100%，涨幅超500%的新股共10只，涨幅超10倍的新股2只。分别为长进光子（688635）上市首日上涨1510.51%、C臻宝上涨1212.84%。
港股市场的复苏势头更为强劲。2026年上半年港股新增85只新股，募资规模突破2000亿港元，较2025年同期的43只、1088.8亿港元双双实现大幅跃升。
按发行首日涨跌幅排名，25只新股上市首日实现了翻倍增长。涨幅第一为曦智科技-P（HK1879），涨幅为383.62%，第二为白鸽在线（HK2672），涨幅为367.95%，第三为海清智元（HK1392），涨幅为270.83%。深演智能（HK2723）作为港股上半年唯一“传媒”领域稀缺股跻身第四名。此外，暴涨前十名中有4只新股都为软件服务行业。
另外，港股市场有13只新股破发，最低为华健未来-B（HK6132），上市首日破发56.89%。其中有3只破发新股的一级行业为医疗保健。
2026年上半年A、港股IPO行情全面回暖，新股赚钱效应显著，核心源于流动性宽松、注册制制度红利、硬科技产业复苏及市场估值修复多重共振。浙大城市学院副教授、中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平向《华夏时报》记者表示，本轮行情并非阶段性反弹，而是依托产业升级、资本市场改革、全球资金增配的底层逻辑，正式开启了新一轮IPO的上行周期（883436）。
硬科技主导
在2026年新上市的156只新股中，从申万二级行业来看，硬件设备30只，位居第一，机械18只，排名第二，半导体（881121）16只排名第三。在A股暴涨超5倍的10只“大肉签”中，二级行业分类为硬件设备的新股共5只，硬科技成了打新的“硬通货”。
在募资方面，硬科技也成了主力军。双创板在募资中发挥了主导作用，科创板凭借11家硬科技企业募资195.77亿元，包含4家硬件设备企业以及3家半导体（881121）企业。创业板9只新股，融资金额106.99亿元。
在港股市场，“A+H”成为大型企业的主流选择，共计24只，募资合计1217.33亿元，占比过半。按募资金额排名，前三位分别为胜宏科技（HK2476）231.35亿元、牧原股份（HK2714）120.99亿元以及东鹏特饮110.99亿元。排名前10的新股中，有8只新股为“A+H”上市公司。
国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力向《华夏时报》记者表示，上半年港股呈现“A+H”上市募资占比过半、新股产业集中硬件与半导体（881121）的双重集中特征，是企业融资需求、两地制度优势、全球资金偏好共振形成的市场结果，这种双重集中趋势会成为AH两地IPO长期常态。
此外，在85只港股新股中有44只新股的申万一级市场分类为信息技术（300469）领域，按募资金额排名，前23家企业均为信息技术（300469）领域。在申万二级行业分类中硬件设备占比最多，共17只，占比20%，半导体（881121）、软件服务和医药生物（SVA）均为11只，排名第二。
朱克力表示，上半年A股高涨幅新股高度集中硬件设备、半导体（881121）赛道，核心由产业景气、政策导向、资金偏好三重底层逻辑共同主导。
在他看来，一方面是产业端。全球AI算力资本开支持续走高，半导体设备（884229）、光模块、电子元器件需求长期刚性上行，叠加国产替代进入批量落地拐点，上游硬件企业在手订单能见度拉长，基本面形成坚实支撑。另一方面是政策层面，注册制持续向硬科技倾斜，科创板优先受理半导体（881121）、算力硬件企业，放宽科创属性认定标准，大量细分设备龙头顺利登陆资本市场，募资投向设备扩产与工艺研发，成长预期持续强化。最后是资金端，公募、社保、产业长线资金集中配置算力硬件赛道，打新与二级市场资金形成合力，景气赛道新股更容易走出大幅上涨行情。
资本对“硬科技”的热情还能持续多久？朱克力和林先平都持有相同观点，行情仍会持续，但会出现降温分化。林先平表示，中长期看，下游AI、自动驾驶等应用端可承接行业发展需求，但短期无法匹配超高估值，题材小票交易泡沫、龙头企业估值透支泡沫已逐步显现，需通过监管规范定价、机构理性估值、一级市场控溢价等方式防范风险。
展望下半年，在林先平看来，两地IPO发行节奏将稳步扩容。A股募资规模显著提升，科创板成为核心承载板块。港股受解禁潮短期扰动，三季度初热度小幅回落，年末将再度回暖，优质科技项目持续集中上市。
朱克力表示，下半年两地新股供给与行情亮点高度聚焦硬科技细分赛道。第一是半导体（881121）上游设备、电子元器件；第二是通用与行业大模型、算力基础设施企业；第三是先进硬件与机器人赛道。除此之外，先进储能（885921）、低空装备、新能源（850101）材料等高端制造细分会形成局部热点，但资金关注度、新股涨幅弹性整体不及算力相关硬件与AI赛道。传统消费（883434）、普通制造业新股供给持续收缩，市场关注度有限，全年IPO市场的资源、行情都会持续向新质生产力相关硬科技倾斜。
