7月1日，同花顺（300033）新增概念指数”玻璃基板（886111）”，相关指数代码886111。
相关概念解析：
又称玻璃衬底，是一种高精度、高平整度的功能玻璃材料，主要用作显示面板及半导体（881121）器件制造过程中的基底或载体。其具有良好的平整性、热稳定性和加工适配性，是电子信息产业的重要基础材料。（本概念不维护建筑玻璃、汽车玻璃、光伏玻璃等非电子制造用途玻璃产品）
相关成分股信息：
1）莱宝高科002106
入选理由：根据2026年6月5日投资者关系管理信息：MED 项目的设计产能为玻璃基板（886111）月投片量 18 万平方米， 制作产品尺寸涵盖 7.8 英寸至 55 英寸的微电腔显示屏（含触控显示一体化产品， 属于微腔电子纸（885953）显示器件的类别， 以代表尺寸 12.3 英寸折合月产 320 万块或以代表尺寸31.2 英寸折合月产 50 万块） 的生产线， 涵盖驱动背板、 反射式彩膜、 灌浆、成盒、 模组组装、 触控显示一体化等完整的生产工序。
2）沃格光电603773
入选理由：2026年1月21日互动易：公司芯片用玻璃基板（886111）相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板（886111）产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。产能方面，公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板（886111）在AI大算力芯片、高速光通信（CPO）、先进封装（886009）等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量。
3）兴森科技002436
入选理由：2025年5月27日互动易：公司的玻璃基板（886111）工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板（886111）研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。
4）赛微电子300456
入选理由：2025年3月5日互动易：对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。
5）凯盛科技600552
入选理由：2026年2月24日互动易：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，目前尚未产业化，相关进展存在不确定性，敬请注意投资风险。
6）帝尔激光300776
入选理由：2026年4月1日互动易：公司TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板（886111）通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
7）大族数控301200
入选理由：2026年3月31日公告：PCB 制造与先进封装（886009）技术呈现融合趋势， 为助力下游客户拓展先进封装（886009）业务， 提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、 面板级封装中介板等成套解决方案， 包含新型激光钻孔设备、 玻璃基加工设备、 激光成型设备等。
8）华工科技000988
入选理由：2024年5月31日互动易：面对玻璃基板（886111）的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，目前该技术已经应用于玻璃基板（886111）加工领域，能够为玻璃基板（886111）行业客户提供高效优质的先进封装（886009）解决方案。
9）德龙激光688170
入选理由：2024年11月22日互动易：公司面向先进封装（886009）玻璃基板（886111）推出的玻璃通孔激光设备（884220）（TGV）已经有小批量出货，该产品尚处于行业及客户拓展阶段，收入占比较低。
10）通富微电002156
入选理由：2024年5月20日互动易：公司具有玻璃基板（886111）封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板（886111）进行封装的技术能力。
