2026年7月1日，晶方科技（603005）新增“玻璃基板（886111）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年4月29日互动易：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
该公司常规概念还有：芯片概念（885756）、传感器（885946）、融资融券（885338）、汽车电子（885545）、华为概念（885806）、人民币贬值受益（885840）、虚拟现实（885709）、沪股通（885520）、消费电子概念（885800）、汽车芯片（885945）、第三代半导体（885908）、光刻胶、先进封装（886009）、光刻机（886054）、新能源汽车（885431）。
