野村反驳“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂

7月1日，野村警告，AI半导体（881121）周期（883436）远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装（886009）、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。

尽管台积电（TSM）(TSM.US)正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板(WoS)以及印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期（883436）的长期可持续性。