上证报中国证券网讯美利信（301307）7月1日晚间公告，公司于6月30日收到深圳证券交易所出具的《关于受理重庆美利信（301307）科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审〔2026〕201号)，该所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
据悉，2025年12月5日，公司推出上述定增预案，拟向不超过35名(含)发行对象增发不超过6318万股(含)股票，募集资金总额不超过12亿元(含)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体（881121）装备精密结构件建设项目”、“通信及汽车零部件（881126）可钎焊压铸产业化项目”以及补充流动资金。
3月9日，在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，公司对预案中募投项目投资额进行了修订，其中，将“半导体（881121）装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及汽车零部件（881126）可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元；补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。
美利信（301307）表示，通过本次募投项目，公司将抓住新能源汽车（885431）、通信、智驾领域的发展机遇，进一步完善散热产品矩阵，以实现“全生命周期（883436）热管理解决方案”的业务布局；进一步实现产能扩张、技术升级，进一步绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环，形成较高的市场壁垒，助力公司提升主营业务的发展潜力，为未来长期发展提供有力支撑。(王屹)
