中信建投：金刚石高导热材料替代空间广阔 产业链相关标的具备长期投资价值

人民财讯7月2日电，中信建投（601066）指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子（881124）两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费（883434）端微星游戏（881275）显卡、联想（K80992）AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔（INTC）新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。