截至10:29，中证半导体材料（884091）设备主题指数下跌5.6%，成份股中，晶瑞电材（300655）上涨5.7%，江化微（603078）上涨4.7%。同花顺（300033）iFinD数据显示，截至昨日，半导体设备ETF易方达(159558)4月以来合计获资金净流入68.2亿元，居同标的产品首位。
近日，半导体（881121）涨价潮正从芯片晶圆向先进封装（886009）环节蔓延。长电科技（600584）公告拟投资78亿元建设上海临港（600848）高端封测工厂，聚焦HBM3e、2.5D/3D封装等方向；甬矽电子（688362）亦公告拟投资103亿元建设IC封装测试三期项目；叠加通富微电（002156）、华天科技（002185）等厂商持续布局，国内后道资本开支进入新一轮上行周期（883436）。
国泰海通（601211）证券指出，过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装（886009）成为未来提升芯片性能的重要途径。随着先进封装（886009）大厂上市，预计国内先进封装（886009）建设的资本支出将持续增长，上游设备环节有望率先受益于订单释放。
中证半导体材料（884091）设备主题指数聚焦半导体材料（884091）与设备领域核心标的，覆盖前道制造设备、后道封装设备及半导体材料（884091）等关键环节。半导体设备（884229）ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)跟踪该指数，助力投资者把握半导体设备（884229）国产化与景气上行机遇。
