7月2日，玻璃基板（886111）龙头京东方A（000725）（000725.SZ）探底回升，现涨超3%，成交额突破400亿元，此前一度触及跌停。
广发证券（000776）最新研报表示，玻璃基板（886111）优势明显，有望成为先进封装（886009）的下一代材料选择，相比传统材料具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，正从新型显示向半导体（881121）先进封装（886009）、光通信领域延伸。产业巨头加码布局，玻璃基板（886111）进入产业化倒计时，AI对算力芯片的需求倒逼英特尔（INTC）、台积电（TSM）、英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）、三星、LG等厂商加速推进，英特尔（INTC）已实现大层数厚玻璃核心基板制造及光波导共集成，台积电（TSM）CoPoS封装技术中试线已启动设备交付。TGV玻璃通孔加工是玻璃基板（886111）的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺，激光诱导刻蚀法有望成为主流通孔成孔工艺，并通过多种填充方法实现高密度孔内填充，借助线路转移、光敏介质嵌入、mSAP等工艺实现高密度布线。
