7月2日，A股京东方A（000725）（000725.SZ）成交额超450亿元，涨超4%，此前一度跌超8%。数据显示，当日目前，N华润资金净买入59.97亿元位居首位，京东方A（000725）、紫金矿业（601899）、方正科技（600601）主力资金净流入居前；兆易创新（603986）遭净卖出61.84亿元位居首位，新易盛（300502）、东山精密（002384）、长电科技（600584）主力资金净流出额居前。
申银万国在在一篇关于玻璃基板（886111）的研报中指出，产业后摩尔时代的底层技术跃迁。4大应用场景价值量突出。玻璃基板（886111）低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3）临时载板，作为GPU/ASIC与多颗HBM共封装的互连底座；4）光电共封装，集成光波导实现光电融合。
近期海内外巨头纷纷布局、催化不断。1）台积电（TSM）CoPoS在6月联合iBiden+群创验证；2）英特尔（INTC）自研玻璃芯基板，康宁（GLW）高端无碱玻璃原片；台积电（TSM）CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达（NVDA）Feynman架构GPU为首波落地产品。3）5月京东方（000725）与康宁（GLW）备忘录；京东方（000725）投约10亿TGV试验线+玻璃基载板。4）康宁（GLW）玻璃桥技术路线发布。
产业化初期，成长空间广阔。产业化节奏；2026中试、小批量验证；2027预计大幅资本开支：2028国内外链主方案确认开始量产；2030-2032渗透率大幅提升。玻璃基板（886111）产业升级需要五年以上维度，具有长期成长潜力和广阔的发展空间。
价值量分布：原片与深加工均空间广阔。原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测。预计产业链价值分布由各环节壁垒决定，产业链卡位关键阶段的竞争力在于原有技术迁移。当前处于不断调试方案阶段，先发与后发企业你追我赶。建议关注原片企业力诺药包（301188），旗滨集团（601636）、彩虹股份（600707），戈碧迦，深加工企业长信科技（300088），沃格光电（603773），凯盛科技（600552）等；材料企业天承科技（688603），艾森股份（688720），江化微（603078），雅克科技（002409）等；机械设备帝尔激光（300776），英诺激光（301021）等。
