中信建投（601066）发布研报称，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的（HK3990）组合。该行判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。
中信建投主要观点如下：
继续关注“去日化”交易下的材料选择
日本半导体材料（884091）企业在全球半导体材料（884091）市场份额较高，据该行统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的“去日化”有望进一步演绎。该行筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：CMP抛光液、EUV光掩膜板、High K金属前驱体、先进封装（886009）用环氧塑封料、光刻用防反射涂层、陶瓷基板和MLCC介质粉、InP衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂、高端氟材料等。
AI需求驱动下MLCC纳米陶瓷粉体景气反转
AI服务器从GB300向Vera Rubin/Rubin升级、车规电子在电动化/800V/高阶智驾下扩容，高端MLCC出现瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体/配方粉，AI级粉体粒径100-300nm，并要求更高的一致性和批量稳定性。AI级粉体价格也显著高于传统粉体;同时高端配方粉依赖稀土（884215）掺杂体系，在稀土（884215）出口约束和中日供应链安全交易下，日本体系扩产和封闭供应存在不确定性。国瓷等国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。
氟材料：性能推动AI&半导体应用场景爆发，去日化的好选择
日本在氟化工（884036）领域具备较强领先身位，并且应用场景正在扩张。PFA：用于半导体（881121）蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。预计随着先进制程的提升，PFA需求增速显著。电子级PTFE：PTFE因为具有极低的Df值和Dk值，是目前最为理想的高频高速CCL基板树脂材料。由于PTFE相比于其他材料显著便宜，叠加性能优势，有望迎来高速放量期。FEP：高端FEP也可以用作光纤保护层和半导体（881121）湿法清洗管路等场景。
风险提示：相关政策执行力度不及预期、相关技术迭代不及预期、安全事故影响开工、原料价格巨幅波动、下游需求不及预期。
