日前，国内碳化硅衬底龙头北京天科合达（603660）半导体（881121）股份有限公司(下称“天科合达（603660）”)科创板IPO申报稿正式披露，作为全球前三的导电型碳化硅衬底厂商，公司背靠中科院、国家大基金、宁德时代（300750）、哈勃(华为)、高瓴等重磅股东，坐拥“衬底+外延”一体化产业链布局，但亮眼产业地位之下，连续大额亏损、经营现金流持续净流出等多重经营风险交织。
从产业层面，天科合达（603660）具备硬核科创属性：深耕碳化硅二十年，打破海外垄断，导电型衬底全球前三，国内唯一实现“单晶炉-衬底-外延”全产业链布局；牵头4项国家标准、参与9项国内外标准，手握136项授权专利，通过车规IATF16949认证，深度绑定新能源（850101）、算力、储能（885921）等高景气赛道，宁德时代（300750）、华为等头部资本加持也印证产业价值。行业长期成长逻辑清晰，碳化硅器件渗透率持续提升，AI算力新增需求打开第二增长曲线。
招股书完整披露天科合达（603660）2023-2025三年核心财务数据，公司经营指标全线走弱，盈利端压力突出——
营收端连续缩水，2023年营收15.52亿元，2024年降至10.62亿元，2025年进一步下滑至9.56亿元，三年营收累计缩水近38%。利润端更是出现根本性反转，2023年公司归母净利润尚实现1.26亿元盈利，2024年、2025年分别大额亏损6.06亿元和6.64亿元，两年归母净亏损合计约12.7亿元；扣非净利润同步由盈转亏，2025年扣非亏损接近7亿元。
盈利能力指标更为严峻：报告期综合毛利率从22.35%大幅滑落至2025年-20.06%，意味着公司2025年每卖出一片碳化硅衬底、外延片，收入无法覆盖生产成本，陷入“生产即亏损”的困境。公司在风险提示中直言，行业产能集中释放、市场竞争加剧，产品降价幅度持续超过成本优化速度，直接吞噬利润空间。
截至2025年末，公司合并口径累计未弥补亏损高达12.45亿元，存在长期无法分红的现实约束。经营现金流同步承压，2024年经营活动净流出3.22亿元，2025年持续流出2443.96万元，持续大额资本开支、产能投入下，造血能力不足成为核心痛点。
资产端压力同步显现，2025年末资产负债率攀升至59.08%，固定资产规模超33.8亿元，大量单晶炉、产线设备形成高额折旧，若下游需求不及预期、产能利用率走低，折旧压力将进一步放大亏损。同时报告期末存货超10.69亿元，行业价格持续下行背景下，存货跌价计提风险持续高悬。
招股书显示，碳化硅赛道过去几年国内厂商集中扩产，6英寸衬底产能快速过剩，行业陷入激烈价格战。全球Wolfspeed（WOLF）、罗姆、SiCrystal等海外巨头持续发力，国内天岳先进（HK2631）等同业同步扩产，市场供给持续扩容。若后续行业供给持续过剩，产品价格再度大幅下探，公司毛利率或将进一步恶化，业绩亏损局面难以扭转。同时8英寸、12英寸大尺寸衬底迭代提速，若公司技术迭代滞后，市场份额存在被挤压风险。
报告期内天科合达（603660）前五大客户销售收入占比分别达73.50%、80.44%、74.26%，客户集中度处于高位。下游功率器件头部厂商采购决策、产能规划直接影响公司订单，若核心客户缩减采购、切换供应商，而公司短期无法开拓新客户，营收将遭受显著冲击。
股权结构也是天科合达（603660）本次IPO核心隐患之一。公司实控人为新疆第八师国资委，通过天富集团合计控制公司仅20.7131%股份，控股股东、实控人持股比例偏低，本次发行完成后持股比例将进一步稀释。
