北京君正：公司的3D DRAM主要面向边缘端大模型

证券日报网7月2日讯，北京君正（300223）在接受调研者提问时表示，公司3DDRAM在紧密的研发中。DRAM颗粒方面的设计主要是存储业务的研发部门在进行，同时计算技术部门进行DDR控制器的设计，配合存储团队做base die部分，两个团队一起最终提供一个完整的解决方案，公司的3D DRAM主要面向边缘端大模型。由于目前DRAM产能比较紧，投片进度受到一些影响，目前看有所延迟。