券商跟投科创板浮盈推至近年高点 红利高度集中头部券商

2026-07-03 07:04:46
分享
文章提及标的
半导体--

人民财讯7月3日电,科技板块“吃肉”,券商跟着“喝汤”。上半年,半导体(881121)等科技板块表现强势,带动券商大投行业务链价值重估,尤其是将券商跟投科创板的浮盈推至近年高点。统计数据显示,截至7月2日,保荐机构跟投限售期未满的科创板上市公司共有38家,为跟投券商带来合计105亿元的账面浮盈。不过,跟投红利高度集中于10家券商,以头部券商居多。有分析师研判,跟投项目为券商带来了可观的账面浮盈,将显著放大券商中期业绩的弹性。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME