芯朋微（688508）7月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月25日接受4家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：
一、公司基本情况介绍 公司以“半导体（881121）能源（850101）赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能（885921）/充电桩（885461）、智能电网（885311）、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。 公司2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长 18.47%；归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%；扣非 净利润5587万元，同比下降23.59%。其中新兴市场（服务器、通信、工控、光储充、新能源（850101）车）营收同比大幅增长50%； 新品类（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比增长39%，业务结构向高附加值领域优化。2026年第一季度实现营业收入2.94亿元，同比下降2.57%；归母净利润1372万元，同比下降66.59%；扣非净利润1903万元，同比下降45.01%。
二、主要问题及回复
问：公司新产品的进展情况？
答：公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹（HTZ）开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
问：公司目前研发投入情况？
答：2025年公司研发费用投入25,827.75万元，2026年一季度公司研发投入5,897.67万元，占营业收入的比例分别为22.60%和20.08%。高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至2025年末，公司研发人员达到299人，占公司员工比例69.86%。2025年4月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归属工作，公司核心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年4月，公司向15名核心骨干及管理人员授予预留135万股限制性股票。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得387项知识产权有效授权。其中2025年度新增授权专利12项，新增集成电路布图登记49项，前述新增授权的知识产权中54%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。
问：公司一次到三次服务器电源芯片进展情况？
答：2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源（850101）领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹（HTZ）开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。公司在一次电源的多款芯片已于2025年陆续进入多家服务器客户量产；二次电源多款芯片已经进入种子客户试产；三次电源的多款产品已进入多家客户测试，其中个别型号即将试产。
问：2025年度公司三个主要市场的营收情况？
答：工控功率类芯片：营收2.1亿元，同比增长27.16%；家用电器（885543）类芯片：营收7.58亿元，同比增长22%；标准电源芯片：营收1.7亿元，同比小幅下滑2.03%。
问：2026年一季度利润总额及净利润变动原因有哪些？
答：公司2026年第一季度实现营业收入2.94亿元，同比下降2.57%；归母净利润1372万元，同比下降66.59%；扣非净利润1903万元，同比下降45.01%。主要系：（1）报告期内出于谨慎性计提存货跌价准备，从而影响资产减值损失同比增加；（2）受二级市场股票价格影响，本报告期内公司持有芯联集成（688469）（688469.SH）股票产生公允价值变动损失。
问：公司未来发展战略情况？
答：市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体（881121）能源（850101）赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源（850101）、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网（885311）终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器（884304）、储能（885921）、工业电机、新能源（850101）车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低压集成半导体（881121）技术领域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源（850101）挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源（850101）普惠到每个人;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 易方达 | 基金公司 | -- |
| 国海证券（000750） | 证券公司（399975） | -- |
| 国寿养老 | 保险公司 | -- |
| 华泰电子 | 其他 | -- |
