据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月2日获融资买入9593.01万元，该股当前融资余额5.86亿元，占流通市值的6.37%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 95930147.00 | 133756125.00 | 586062599.00 |
| 2026-07-01 | 136863459.00 | 125751431.00 | 623888576.00 |
| 2026-06-30 | 141048788.00 | 94298810.00 | 612776549.00 |
| 2026-06-29 | 113332746.00 | 93183612.00 | 566026570.00 |
| 2026-06-26 | 60381292.00 | 55433183.00 | 545877435.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月2日融券偿还0股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额4.34万元，融券余额40.65万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 43439.00 | 0.00 | 406510.06 |
| 2026-07-01 | 0.00 | 45012.00 | 376218.48 |
| 2026-06-30 | 122032.00 | 0.00 | 433171.52 |
| 2026-06-29 | 44495.00 | 125395.00 | 299087.30 |
| 2026-06-26 | 0.00 | 42900.00 | 366366.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.86亿元，较昨日下滑6.05%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 利扬芯片（688135） | -37795685.42 | 586469109.06 |
| 2026-07-01 | 利扬芯片（688135） | 11055073.96 | 624264794.48 |
| 2026-06-30 | 利扬芯片（688135） | 46884063.22 | 613209720.52 |
| 2026-06-29 | 利扬芯片（688135） | 20081856.30 | 566325657.30 |
| 2026-06-26 | 利扬芯片（688135） | 4893979.42 | 546243801.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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