据同花顺（300033）iFinD数据显示，惠通科技（301601）7月2日获融资买入192.17万元，该股当前融资余额4999.92万元，占流通市值的3.73%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 1921684.00 | 3430077.00 | 49999226.00 |
| 2026-07-01 | 4889748.00 | 3301997.00 | 51507619.00 |
| 2026-06-30 | 3351915.00 | 5506283.00 | 49919868.00 |
| 2026-06-29 | 4717954.00 | 5400110.00 | 52074236.00 |
| 2026-06-26 | 2879095.00 | 2951484.00 | 52756392.00 |
融券方面，惠通科技（301601）7月2日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1586元，融券余额16.02万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 1586.00 | 0.00 | 160186.00 |
| 2026-07-01 | 19128.00 | 1594.00 | 159400.00 |
| 2026-06-30 | 3124.00 | 18744.00 | 139018.00 |
| 2026-06-29 | 0.00 | 3100.00 | 153450.00 |
| 2026-06-26 | 0.00 | 0.00 | 157358.00 |
综上，惠通科技（301601）当前两融余额5015.94万元，较昨日下滑2.92%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 惠通科技（301601） | -1507607.00 | 50159412.00 |
| 2026-07-01 | 惠通科技（301601） | 1608133.00 | 51667019.00 |
| 2026-06-30 | 惠通科技（301601） | -2168800.00 | 50058886.00 |
| 2026-06-29 | 惠通科技（301601） | -686064.00 | 52227686.00 |
| 2026-06-26 | 惠通科技（301601） | -77136.00 | 52913750.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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