宏明电子：募投项目“新型电子元器件及集成电路生产”不涉及晶圆IC芯片制造

证券日报网讯7月3日，宏明电子（301682）在互动平台回答投资者提问时表示，募投项目“新型电子元器件及集成电路生产”不涉及晶圆IC芯片制造。一期项目核心产品为HTCC陶瓷封装外壳；二期项目核心建设内容为年产4亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能，以巩固公司在高可靠MLCC行业地位。募投项目具体情况请以公司公告为准。