2026年7月3日，易天股份（300812）新增“玻璃基板（886111）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年11月11日互动易，公司控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。
该公司常规概念还有：OLED（885738）、芯片概念（885756）、柔性屏(折叠屏)（885809）、消费电子概念（885800）、MiniLED（885875）、MicrOLED（885738）概念、专精特新（885929）、先进封装（886009）、共封装光学(CPO)、MR(混合现实)（886046）、工业母机（885930）、华为概念（885806）、第三代半导体（885908）、医疗器械概念（885539）、商业航天（886078）。
