据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）7月3日获融资买入5081.92万元，该股当前融资余额7.10亿元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 50819188.00 | 55157012.00 | 710136799.00 |
| 2026-07-02 | 76829816.00 | 66567410.00 | 714474623.00 |
| 2026-07-01 | 94113796.00 | 59906206.00 | 704212216.00 |
| 2026-06-30 | 54621842.00 | 48301095.00 | 670004627.00 |
| 2026-06-29 | 48409946.00 | 61541761.00 | 663683880.00 |
融券方面，电科芯片（600877）7月3日融券偿还700股，融券卖出2.03万股，按当日收盘价计算，卖出金额34.00万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额532.82万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 340025.00 | 11725.00 | 5328175.00 |
| 2026-07-02 | 25380.00 | 206424.00 | 5050620.00 |
| 2026-07-01 | 175600.00 | 351200.00 | 5429552.00 |
| 2026-06-30 | 126762.00 | 214125.00 | 5467896.00 |
| 2026-06-29 | 209731.00 | 129681.00 | 5192043.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额7.15亿元，较昨日下滑0.56%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 电科芯片（600877） | -4060269.00 | 715464974.00 |
| 2026-07-02 | 电科芯片（600877） | 9883475.00 | 719525243.00 |
| 2026-07-01 | 电科芯片（600877） | 34169245.00 | 709641768.00 |
| 2026-06-30 | 电科芯片（600877） | 6596600.00 | 675472523.00 |
| 2026-06-29 | 电科芯片（600877） | -13272082.00 | 668875923.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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