据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月3日获融资买入6404.27万元，该股当前融资余额5.71亿元，占流通市值的6.42%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 64042699.00 | 78629642.00 | 571475657.00 |
| 2026-07-02 | 95930147.00 | 133756125.00 | 586062599.00 |
| 2026-07-01 | 136863459.00 | 125751431.00 | 623888576.00 |
| 2026-06-30 | 141048788.00 | 94298810.00 | 612776549.00 |
| 2026-06-29 | 113332746.00 | 93183612.00 | 566026570.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月3日融券偿还1100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额35.08万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 0.00 | 41976.00 | 350843.04 |
| 2026-07-02 | 43439.00 | 0.00 | 406510.06 |
| 2026-07-01 | 0.00 | 45012.00 | 376218.48 |
| 2026-06-30 | 122032.00 | 0.00 | 433171.52 |
| 2026-06-29 | 44495.00 | 125395.00 | 299087.30 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.72亿元，较昨日下滑2.50%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 利扬芯片（688135） | -14642609.02 | 571826500.04 |
| 2026-07-02 | 利扬芯片（688135） | -37795685.42 | 586469109.06 |
| 2026-07-01 | 利扬芯片（688135） | 11055073.96 | 624264794.48 |
| 2026-06-30 | 利扬芯片（688135） | 46884063.22 | 613209720.52 |
| 2026-06-29 | 利扬芯片（688135） | 20081856.30 | 566325657.30 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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