开源证券近日发布综合行业周报：韩国5760亿美元芯片投资体现AI时代对存储的国家级押注。HBM、DDR5、eSSD需求推升供需紧张，先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。
以下为研究报告摘要：
AI硬件：韩国存储厂资本开支高增，AI算力变现强化开支叙事
韩国5760亿美元押注AI存储，设备产业链迎扩产红利：韩国5760亿美元芯片投资体现AI时代对存储的国家级押注。HBM、DDR5、eSSD需求推升供需紧张，先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。Meta（META）拟卖AI算力，核心是提升资本开支可解释性，Meta（META）筹划出售多余AI算力，本质是将巨额AI基础设施从成本中心转为可变现资产，以提高资本开支可解释性。该举措利好Meta（META）估值叙事，不代表削减CapEx，对GPU、HBM、服务器、光模块等硬件链条中长期不构成直接利空。
混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支
韬定律：华为韬定律V2正式发布，叠加全球半导体（881121）资本开支持续上修，先进封装（886009）与存储赛道景气共振，产业链投资确定性凸显。技术端，华为明确以混合键合为核心的3D逻辑折叠工程路径，麒麟2026在同工艺节点下实现晶体管密度提升55%、等性能功耗降低41%，同时披露2026-2029年四代芯片演进路线，技术向全规模多层堆叠升级，将加速国内混合键合、TSV、晶圆减薄等先进封装（886009）设备与材料的验证导入及国产替代。半导体（881121）资本开支：AI基建驱动全球半导体（881121）开启多年扩产周期（883436），预计2026年全球IDM与代工厂资本开支达2720亿美元，2024-2030年存储、逻辑赛道复合增速分别达15.7%、11.4%；其中全球先进封装（886009）规划投资规模达1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑，下游需求具备长期持续性。
投资建议：
AI硬件：建议关注Tower半导体（TSEM），以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent（COHR）
风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。(开源证券初敏,杨哲,叶彬慧)
