据同花顺（300033）iFinD数据显示，惠康科技（001237）7月3日获融资买入2636.00万元，该股当前融资余额1.44亿元，占流通市值的6.12%，低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 26360023.00 | 28672954.00 | 144125440.00 |
| 2026-07-02 | 48689385.00 | 69224571.00 | 146438371.00 |
| 2026-07-01 | 60048557.00 | 46802530.00 | 166973557.00 |
| 2026-06-30 | 65065569.00 | 59069059.00 | 153727530.00 |
| 2026-06-29 | 50867909.00 | 42868619.00 | 147731020.00 |
融券方面，惠康科技（001237）7月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-07-02 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-07-01 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-30 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-29 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，惠康科技（001237）当前两融余额1.44亿元，较昨日下滑1.58%，两融余额低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 惠康科技（001237） | -2312931.00 | 144125440.00 |
| 2026-07-02 | 惠康科技（001237） | -20535186.00 | 146438371.00 |
| 2026-07-01 | 惠康科技（001237） | 13246027.00 | 166973557.00 |
| 2026-06-30 | 惠康科技（001237） | 5996510.00 | 153727530.00 |
| 2026-06-29 | 惠康科技（001237） | 7999290.00 | 147731020.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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