据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）7月3日获融资买入267.74万元，该股当前融资余额1.44亿元，占流通市值的5.59%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 2677403.00 | 3455629.00 | 143937345.00 |
| 2026-07-02 | 5213998.00 | 4713552.00 | 144715571.00 |
| 2026-07-01 | 7909730.00 | 6207856.00 | 144215125.00 |
| 2026-06-30 | 4420615.00 | 4377588.00 | 142513251.00 |
| 2026-06-29 | 4331971.00 | 5564007.00 | 142470224.00 |
融券方面，金溢科技（002869）7月3日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.57万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 0.00 | 4902.00 | 215688.00 |
| 2026-07-02 | 1620.00 | 0.00 | 218700.00 |
| 2026-07-01 | 1661.00 | 0.00 | 222574.00 |
| 2026-06-30 | 0.00 | 1641.00 | 218253.00 |
| 2026-06-29 | 0.00 | 0.00 | 219224.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.44亿元，较昨日下滑0.54%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 金溢科技（002869） | -781238.00 | 144153033.00 |
| 2026-07-02 | 金溢科技（002869） | 496572.00 | 144934271.00 |
| 2026-07-01 | 金溢科技（002869） | 1706195.00 | 144437699.00 |
| 2026-06-30 | 金溢科技（002869） | 42056.00 | 142731504.00 |
| 2026-06-29 | 金溢科技（002869） | -1232706.00 | 142689448.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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