据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）7月3日获融资买入552.59万元，该股当前融资余额7927.07万元，占流通市值的8.08%，低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 5525877.00 | 6064500.00 | 79270666.00 |
| 2026-07-02 | 6099897.00 | 3711312.00 | 79809289.00 |
| 2026-07-01 | 8948871.00 | 4646963.00 | 77420704.00 |
| 2026-06-30 | 3999600.00 | 3398107.00 | 73118796.00 |
| 2026-06-29 | 3708045.00 | 4834540.00 | 72517303.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）7月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额22.78万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 0.00 | 0.00 | 227844.00 |
| 2026-07-02 | 0.00 | 0.00 | 207144.00 |
| 2026-07-01 | 11380.00 | 0.00 | 204840.00 |
| 2026-06-30 | 0.00 | 10914.00 | 185538.00 |
| 2026-06-29 | 0.00 | 0.00 | 190296.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额7949.85万元，较昨日下滑0.65%，两融余额低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 夏厦精密（001306） | -517923.00 | 79498510.00 |
| 2026-07-02 | 夏厦精密（001306） | 2390889.00 | 80016433.00 |
| 2026-07-01 | 夏厦精密（001306） | 4321210.00 | 77625544.00 |
| 2026-06-30 | 夏厦精密（001306） | 596735.00 | 73304334.00 |
| 2026-06-29 | 夏厦精密（001306） | -1128295.00 | 72707599.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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