新恒汇：公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板

证券日报网讯7月6日，新恒汇（301678）在互动平台回答投资者提问时表示，存储芯片（886042）封装的方式有多种，公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片（886042）封装；公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板，主要应用于人工智能（885728）、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，可用于SoIC、HBM等先进封装（886009）场景，目前该产品处于送样阶段。