晶圆代工企业晶合集成（HK2249）(02249)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已结束招股。根据市场消息，晶合集成（HK2249）已获券商借出1645.34亿港元孖展，以公开集资额6.98亿港元计，超购234.65倍。
晶合集成（HK2249）拟全球发售2.16亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价介乎30至32.3港元，每手100股，一手入场费3262.57港元。公司预期H股将于7月10日(星期五)挂牌买卖，中金公司（HK3908）为其独家保荐人。
本次IPO，晶合集成（HK2249）引入集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车（HK9973）香港、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited(就高毅场外掉期而言)、Perseverance Asset Management、汇添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际资产管理共计20名基石投资者，认购金额总计4.3亿美元。
招股书显示，晶合集成（HK2249）是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体（881121）价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。
公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体（881121）图像传感器（885946）(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、人工智能（885728）(AI)、物联网（885312）(物联网（885312）)及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成（HK2249）的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现收入分别约71.83亿元(人民币，下同)、91.20亿元、103.88亿元；同期，录得年内利润分别约1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元。
晶合集成（HK2249）拟将全球发售所得款项净额约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台；约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产；约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心；约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。
