2026年7月7日，德邦科技（688035）新增“玻璃基板（886111）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年6月5日互动易，公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。
该公司常规概念还有：新能源汽车（885431）、芯片概念（885756）、光伏概念（885531）、融资融券（885338）、华为概念（885806）、小米概念（885785）、国家大基金持股（885893）、宁德时代概念（885789）、无线耳机（885868）、专精特新（885929）、先进封装（886009）、沪股通（885520）、MR(混合现实)（886046）、固态电池（886032）、苹果概念（885376）、存储芯片（886042）、消费电子概念（885800）、高铁（885562）、智能穿戴（885454）、机器人概念（885517）、高端装备（885427）、液冷服务器（886044）、数据中心(AIDC)、人形机器人（886069）、柔性屏(折叠屏)（885809）、PCB概念、储能（885921）、有机硅概念（885912）、HJT电池、TOPCON电池、石墨烯（885355）、锂电池概念（885710）。
