2026年7月7日，盟升电子（688311）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年5月15日公告，本项目通过对公司现有多个项目射频子系统的需求分析，考虑以空射诱饵任务载荷装备为载体，开展基于SIP的小型化产品技术研制，深入研究基于SIP的小型化产品总体设计技术、SIP封装芯片架构设计技术、SIP封装工艺技术、SIP封装散热技术、研制出基于SIP的小型化产品的原理样机、工程样机，满足公司多装备射频子系统的需求。
该公司常规概念还有：军工（885700）、卫星导航（885574）、融资融券（885338）、沪股通（885520）、军工信息化（886076）、西部大开发（886086）、军民融合（885743）、大飞机（885566）、商业航天（886078）。
