中信建投（601066）发布研报称，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。该行判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。
中信建投主要观点如下：
继续关注“去日化”交易下的材料选择
日本半导体材料（884091）企业在全球半导体材料（884091）市场份额较高，据该行统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的“去日化”有望进一步演绎。该行筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板和MLCC介质粉、In P衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂、高端氟材料等。
湿电子化学品：AI需求驱动，去日化国产化率有望再度提升
湿电子化学品（881172）主要用于半导体（881121）、显示面板等电子器件制造中的清洗、蚀刻、显影、剥离等湿法环节，其经过严格纯化、杂质含量极低，具备较高的技术壁垒及客户粘性。需求端，AI驱动下先进制程及3DNAND等应用铺开，湿电子化学品（881172）单耗预计将显著提升。供给端，当下全球湿电子化学品（881172）仍由日德美等外资主导，在G5级的高端市场国产化率仍不足三成。此外，我国湿电子化学品（881172）行业依托上游通用化工（850102）品原料的稳定供应，叠加下游国内存储、逻辑芯片产能的高速扩张以及客户验证加速，我国在G5级高端湿电子化学品（881172）行业的产品结构升级和国产化率提升有望持续兑现。相关标的兴福电子（688545）、江化微（603078）、多氟多（002407）、晶瑞电材（300655）等。
ArF光刻胶单体日本高度垄断，国产化有望加速
光刻胶（885864）树脂单体被日企长期垄断、断供风险突出，即使是日本光刻胶（885864）企业，在单体上也会进行外购，因此光刻胶（885864）的国产化突破不能完全保障自主可控，单体的去日化才能保障国内供给的可靠性。对单体来讲，关键在纯度和批次稳定，G线、I线、Kr F光刻胶（885864）的树脂单体已经可以初步完成国产化，ArF光刻胶（885864）树脂单体正处于瓶颈阶段，而其全球70%的供给由大阪有机化学把持，一旦断供先进制程将面临原料的短缺，因此ArF光刻胶（885864）树脂单体的去日化是保障国内半导体（881121）产业链持续发展的必要条件。相关标的万润股份（002643）、彤程新材（603650）等。
风险提示：相关政策执行力度不及预期、相关技术迭代不及预期、安全事故影响开工、原料价格巨幅波动、下游需求不及预期。
