半导体（881121）行业扩产潮持续上演。7月7日晚间，神工股份（688233）(688233)公告，拟投资总额约11.3亿元建设三个新项目，涵盖硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造（884227）关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化等领域。资金来源为自有及自筹资金，项目建成后将进一步补齐公司高端半导体材料（884091）产品矩阵，提升自主供给能力。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
从投资结构看，三大项目各有侧重，建设周期（883436）从2年到5年不等。其中，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目是本次投资的重中之重，拟投资金额约5.86亿元，实施主体为锦州神工半导体（881121）股份有限公司，实施地点位于辽宁省锦州市及异地，建设周期（883436）为5年。项目主要内容为硅零部件新品研发及配套硅材料扩产的土地厂房及生产线建设、设备购置安装及其他。
集成电路制造（884227）关键材料研发及产业化项目拟投资金额约3.26亿元，实施主体同样为锦州神工半导体（881121）股份有限公司，实施地点位于辽宁省锦州市，建设周期（883436）为3年。项目主要内容为集成电路制造（884227）关键材料研发及产业化的土地厂房及生产线建设、设备购置安装及其他。
封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资金额约2.18亿元，实施主体为锦州神工半导体（881121）股份有限公司，实施地点位于辽宁省锦州市，建设周期（883436）为2年。项目主要内容为封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化的土地厂房及生产线建设、设备购置安装及其他。
资料显示，神工股份（688233）目前核心业务为大直径硅材料、硅零部件业务，产品主要应用于硅零部件设备厂商、下游半导体（881121）刻蚀设备等半导体设备（884229）厂商、终端存储芯片（886042）制造厂商等。该公司表示，本次项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局。公司将结合整体发展规划、各项目的建设优先级与资金需求，统筹安排建设时序与资金投放节奏，合理控制年度资本开支规模，保障公司经营稳健与资金使用效率。
据了解，当前半导体（881121）产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。神工股份（688233）现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。神工股份（688233）称，本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料（884091）自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。
同日，神工股份（688233）还公告，公司全资子公司中晶芯拟收购福建精工半导体（881121）有限公司（简称“福建精工”）少数股东持有的福建精工20%股权，收购完成后，福建精工将成为中晶芯的全资子公司。福建精工经营范围包括制造、销售半导体（881121）、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品。
神工股份（688233）表示，本次收购股权完成后，将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率。本次交易不会导致公司合并范围发生变化，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。
2026年以来，A股半导体（881121）产业链掀起新一轮扩产潮，上市公司密集披露大额投资计划，覆盖先进封测、晶圆制造、半导体设备（884229）、材料及PCB等关键环节。券商机构普遍认为，与前几轮扩产相比，本轮扩张更加聚焦高端产能与技术升级，在明确的需求驱动下，扩产已成为头部企业争夺下一个技术窗口期的必然选择。
